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HotChips预览IBM或将展示超6G

发布时间:2019-04-10 16:59:02

一年一度的Hot Chips处理器技术大会将于8月底在美国加州硅谷地区召开,英国The Register和EETimes站分析南沙废铁回收
,IBM可能将在此次会议上展示默认频率高达6GHz的处理器。

IBM德国分布产品经理Peter Nimz去年2月在演讲中称,蓝色巨人在过去的3电力钢杆
.5年中对Power7系统投资约32亿美元,平均每年9.15亿美元。而Power7系统的销售额也达到了亿美元,可以说回报率也达到了相当实惠的程度。

依照IBM此前公布的路线图,今年公布的Power7+处理器不仅仅是Power7的制程进化版(45nm SOI-32nm SOI,在IBM位于纽约的Fab生产),除拥有更快的频率(超过5GHz,对比Power7提升%)外,缓存容量也大大提升:L3缓存从Power7的每个核心4MB(8核心共32MB)暴增至10MB(共80MB),相当于Intel八核心Xeon E的四倍。

另外,IBM还将推出新的z系列处理器,去年2月现身的四核心z196以45nm SOI的制程就实现了5.2GHz的频率旋涡泵价格
。Hot Chips上新的z系列产品携32nm SOI制程或可突破6GHz大关。而在Power7+之后IBM计划中的Power8将担负起冲刺ExaScale计算的重任,它将使用22nm制程,在年内面世。

当然,Hot Chips大会上要出风头的不只是IBM一家,蓝色巨人在超算行业的重要对手之一Oracle继去年展示8核心SPARC T4之后,今年再接再厉为客户带来下一代SPARC T5,拥有8路多线程处理能力和16个物理核心,使用台积电28nm制程工艺。

而ARM部分堪称里程碑的64位ARMv8产品实物也将次展示:Applied Micro的X-Gene继去年底通过模拟方式亮相后这次也将露出真面孔。ARM阵营其余厂商如高通等据称本次会议将专注于嵌入式系统行列。

相比之下x86阵营的Intel和AMD的进展没有那么大,AMD带来的是低功耗APU下一代产品 Jaguar ,作为Bobcat核心的继任者,实际产品将在2013年上市。Intel则将继续推介Larrabee产物,MIC集成众核架构的协处理器Xeon Phi加速卡,代号 Knights Corner 的这款产品拥有超过50个P5微架构的x86核心,以及超8GB GDDR5内存,使用PCI-Express总线界面。

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